Be semiconductor 2025 jaardraadje

1. nine_inch_nerd 22 maart 2025 15:22

   auteur info

   • nine_inch_nerd

     Lid sinds: 04 feb 2015

     Laatste bezoek: 23 mrt 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 7226

     Gegeven: 5258

   •    Aantal posts: 18.322

   quote:

   nine_inch_nerd schreef op 22 maart 2025 13:09:

   TSMC-NVIDIA vs. Samsung-Broadcom: de race om siliciumfotonica
   
   - Tijdlijn: TSMC-NVIDIA mikt op eind 2025 met hun 1.6T optische Spectrum-X-switches met behulp van het COUPE-platform, die 10x hogere snelheden en 3.5x energiebesparing bieden. Samsung-Broadcom streeft naar een lancering in 2027, met samples die in 2025 arriveren, en positioneert zich voor een latere, mogelijk meer verfijnde instap.
   - Technische focus: TSMC-NVIDIA richt zich op AI-datacenters en verbetert de datasnelheden en efficiëntie. Hoewel Samsung-Broadcom langzamer op de markt komt, richt het zich op bredere toepassingen in verschillende sectoren, waaronder telecommunicatie. hashtag#ASIC
   - Toeleveringsketen: TSMC-NVIDIA maakt gebruik van de sterke toeleveringsketen van Taiwan (Foxconn, SPIL, Himax, enz.), waardoor ze een productievoorsprong hebben. De geïntegreerde halfgeleiderbewerkingen van Samsung maken snel schalen mogelijk, maar zonder externe afhankelijkheid. hashtag#SiPhIA hashtag#SEMI
   - Marktleiderschap: Op korte termijn lijkt TSMC-NVIDIA klaar om de race naar siliciumfotonica te leiden met een snellere time-to-market en onmiddellijke voordelen voor AI-datacenters. De berekende aanpak en langetermijnstrategie van Samsung-Broadcom zouden hen echter in staat kunnen stellen de markt tegen 2027 te ontwrichten met potentieel superieure technologie. De uitkomst zal afhangen van de manier waarop elke alliantie navigeert door uitvoering, schaalvergroting en technologische doorbraken in dit snel evoluerende landschap.
   
   Siliciumfotonica is niet nieuw: IBM doet er al 20 jaar onderzoek naar en Intel al meer dan tien jaar. Met de opkomst van AI heeft de explosie van gegevens in de cloud en datacenters deze technologie echter weer in de schijnwerpers gezet. Omdat AI meer rekenkracht en snellere gegevensoverdracht vereist, is siliciumfotonica nu cruciaal voor het verwerken van enorme gegevensbelastingen met verbeterde snelheid en efficiëntie. Deze hernieuwde focus is de drijvende kracht achter vooruitgang nu bedrijven racen om op fotonica gebaseerde oplossingen naar de moderne AI-infrastructuur te brengen.
   
   Halfgeleider /drone broker:
   YM Innovatie Technologie (Shenzhen) Co., Ltd
   

   Op de vraag wat de rol van Besi hierin kan worden, is het antwoord:
   
   Goldman Sachs and Morgan Stanley have identified BESI's Hybrid Bonding technology as a key beneficiary of Co-Packaged Optics (CPO) advancements, particularly in light of Nvidia's latest announcements. This breakthrough positions BESI for significant growth in AI applications, with reduced electromagnetic interference and enhanced data speeds. For a detailed view of BESI's market performance and financial health, it's essential to dive into their financial reports.
   Vanuit de nadere kant van de bol (China) volgt/ziet men Besi. ;)
2. silverbullet 23 maart 2025 09:44

   auteur info

   • silverbullet

     Lid sinds: 16 feb 2022

     Laatste bezoek: 23 mrt 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 647

     Gegeven: 39

   •    Aantal posts: 1.340

   quote:

   nine_inch_nerd schreef op 22 maart 2025 15:22:

   [...]
   
   Op de vraag wat de rol van Besi hierin kan worden, is het antwoord:
   
   Goldman Sachs and Morgan Stanley have identified BESI's Hybrid Bonding technology as a key beneficiary of Co-Packaged Optics (CPO) advancements, particularly in light of Nvidia's latest announcements. This breakthrough positions BESI for significant growth in AI applications, with reduced electromagnetic interference and enhanced data speeds. For a detailed view of BESI's market performance and financial health, it's essential to dive into their financial reports.
   Vanuit de nadere kant van de bol (China) volgt/ziet men Besi. ;)
   

   Photonic advanced packaging system?
   
   ..."Op de vraag wat de rol van Besi hierin kan worden, is het antwoord:
   
   Goldman Sachs and Morgan Stanley have identified BESI's Hybrid Bonding technology as a key beneficiary of Co-Packaged Optics (CPO) advancements,...."
   
   Absoluut de toekomst wie deze techniek als eeste kan inzitten dus als Besi dit waarmaakt is het "the Sky is the limit"
   
   Hoe is dit antwoord tot stand gekomen?
   Bron ?
   
   Dit is een interessante hyperlink
   
   www.vttresearch.com/en/ourservices/ad...
3. nine_inch_nerd 23 maart 2025 10:18

   auteur info

   • nine_inch_nerd

     Lid sinds: 04 feb 2015

     Laatste bezoek: 23 mrt 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 7226

     Gegeven: 5258

   •    Aantal posts: 18.322

   quote:

   silverbullet schreef op 23 maart 2025 09:44:

   [...]
   
   Photonic advanced packaging system?
   
   ..."Op de vraag wat de rol van Besi hierin kan worden, is het antwoord:
   
   Goldman Sachs and Morgan Stanley have identified BESI's Hybrid Bonding technology as a key beneficiary of Co-Packaged Optics (CPO) advancements,...."
   
   Absoluut de toekomst wie deze techniek als eeste kan inzitten dus als Besi dit waarmaakt is het "the Sky is the limit"
   
   Hoe is dit antwoord tot stand gekomen?
   Bron ?
   
   Dit is een interessante hyperlink
   
   www.vttresearch.com/en/ourservices/ad...
   

   Ik heb het enkele dagen geleden na reactie Marc Langeveld op X hem gevraagd (op X en LinkedIn) en hij antwoordde "zoek bij MS en GS bij research", maar kan daar niks vinden.
   Vervolgens zag ik een reactie van ANNY Y. (Semiconductor Distributor | Uniform Supplier | Serial Entrepreneur | Runner) uit China met een identiek artikel en vroeg haar ook wat ze zelf denkt wat de rol van Besi hierin zou zijn. Zij antwoordde met hetzelfde item: MS + GS hebben op de reactie van NVDA's inzet Co-Packaged Optics (CPO) direct een link gelegd met en kansen gegeven voor Besi.
   Dus twee onafhankelijke bronnen mijlenver uit elkaar. ;)
   
   De techniek en de relatie/verband met Besi is niet nieuw:
   www.anandtech.com/show/21373/tsmc-add...
   En zie de adviezen afgelopen maanden van GS/MS in relatie tot Besi/Hybr. Bonding/CPO (terugbladeren dit draadje).
   
   Nu reageerden ze dus direct beiden weer met een directe link naar Besi na de bekendmaking van NVDA (GTC AI Conference) dat deze techniek eerder komt. NVDA is wel een grote en de afname hiervan kan immens zijn.
   Via TSMC (klant van Besi) en misschien ook via Intel (die deze techniek ook al langer hebben en klant van Besi)
   
   Zie tevens dit artikel van gisteren.
   Is ook mooi en heeft gedetailleerde info en pics.
   tspasemiconductor.substack.com/p/how-...
   
   Resumé: past precies in het plaatje van Besi (zij hebben de apparatuur en al een goede band met TSMC + Intel). We moeten het wel zien in orderintake-toename dit jaar.

   Bijlage:
4. nine_inch_nerd 23 maart 2025 12:29

   auteur info

   • nine_inch_nerd

     Lid sinds: 04 feb 2015

     Laatste bezoek: 23 mrt 2025

   • Aanbevelingen

     Ontvangen: 7226

     Gegeven: 5258

   •    Aantal posts: 18.322

   Automotive gaat slecht (net zoals smartphone + regular pc's), maar een ingang via China (EV's is booming daar) wel een mooie link. Ben nog altijd er niet uit hoe de US dit vindt met die #chipwar #china #us.
   Overbodige reminder: Samsung is een goeie klant van Besi.
   
   Lee Jae-yong met with the chairman of Xiaomi... Is it a 'electric car parts alliance'?
   www.hankyung.com/article/202503232071i
   
   According to Korean media reports, Samsung Chairman Lee Jae-yong met with Xiaomi Chairman Lei Jun that day to explore collaboration on Xiaomi’s electric vehicle in connection with Samsung’s automotive electronics business.