De Chinese telecomgigant Huawei lanceerde in september de nieuwe Mate 60 Pro-smartphone. Die lijkt te kunnen concurreren met bestaande topmodellen. Hogere snelheden en ingebouwde satelliet-connectiviteit in de chip verbaasden de kenners. Waarom hadden Amerikaanse exportbeperkingen niet kunnen voorkomen dat China deze technologie ontwikkelde?
De Amerikaanse minister van handel verdedigde het restrictieve Amerikaanse chipbeleid ten aanzien van China. De reden achter dit succes was volgens haar echter iets anders: advanced packaging.
Kantelpunt voor halfgeleiderindustrie
Packaging wordt beschouwd als het kantelpunt voor de halfgeleiderindustrie. Door chips te stapelen en samen te verpakken worden hun prestaties enorm opgeschroefd.
Eerst even terug in de tijd. Eerder dit jaar overleed op 94-jarige leeftijd Gordon Moore. Moore was mede-oprichter van Intel en een van de pioniers van Silicon Valley. Hij was een van de grondleggers van de chipindustrie. Hij werd onder meer bekend van zijn uitspraak in 1965 dat chips ieder jaar in kracht verdubbelen terwijl de prijs ervan juist daalt. Deze Wet van Moore moest later overigens bijgesteld worden naar iedere twee jaar.
Het aantal schakelingen in een chip groeide van een handjevol tot miljarden. De Wet van Moore werd de maatstaf voor exponentiële groei. Niet alleen voor chips, maar ook voor afgeleide technologieën, zoals hogere datasnelheden of de ontwikkeling van kunstmatige intelligentie.
De kunst van het proppen van zoveel mogelijk transistors op een enkele chip is het domein van ASML. Inmiddels zijn de schakelingen op een chip zo klein geworden dat het einde van de wet in zicht lijkt. Om halfgeleiders nog krachtiger en sneller te kunnen maken, zoekt de industrie naar innovaties in andere onderdelen van de productie.
Snel en goedkoop
Assemblage, testen en packaging (ATP) van chips wordt ook wel de back-endproductie genoemd. Dat proces voegde lange tijd niet veel waarde toe. De stappen moesten snel en goedkoop zijn. De aandacht ging vooral uit naar de front-endfabricage van de chips.
De packaging wordt echter snel geavanceerder. Nieuwe technologie om chips te combineren en te stapelen maakt hun prestaties veel beter. In de sector is men zich ervan bewust dat er mogelijk een kritisch punt wordt gepasseerd.
China is al actief in deze sector. Voor de technologie gelden geen Amerikaanse sancties zodat China hier eenvoudiger progressie kan boeken. Met packaging zouden ze de kloof kunnen overbruggen.
De technologie heeft al jarenlang strategische prioriteit, blijkt uit het programma Made in China. Volgens de American Semiconductor Industry Association heeft China 38 procent van de wereldmarkt voor ATP in handen. Dat is meer dan ieder ander land.
Ook met deze technologie kan China nog steeds niet concurreren met de hoogstaande halfgeleiders uit de Verenigde Staten, maar het is wel in een veel betere positie om de achterstand in te lopen. Voor westerse landen lijkt het weinig zinvol om de chipproductie weer naar eigen land te halen zolang men packaging blijft uitbesteden.
Miljarden dollars
TSMC, de belangrijkste chipleverancier van Nvidia, investeerde deze zomer 3 miljard dollar in een nieuwe packagingfabriek. Micron bouwt er een in India, Intel bouwt er een in Polen en investeert 7 miljard dollar in fabrieken in Maleisië. Het Zuid-Koreaanse Hynix gaat 15 miljard dollar investeren in de Verenigde Staten.
In Europa blijven we overigens niet achter. Zo is BE Semiconductor uit het Nederlandse Duiven een grote winnaar op de beurs dit jaar.
BESI is een pionier in de nieuwe hybrid bonding-technologie, waarmee verschillende chips in één verpakking kunnen worden gestopt. Daarmee kan meer computerkracht op een kleiner oppervlak worden gepropt. Het bedrijf leidde als small- en midkap lang een bestaan in de marge van de beurs. Maar nu kunstmatige intelligentie is doorgebroken, komt het in beeld.
Kunstmatige intelligentie vergt een ongekende rekenkracht. Volgens consultant McKinsey zullen zeer krachtige chips voor datacenters, AI-accelerators en consumentenelektronica de vraag naar advanced packaging technology opdrijven.
Totaal veranderen
De meest geavanceerde lithografiemachine van ASML kan nu chips met een nauwkeurigheid van 3 nanometer afdrukken, drie miljoenste van een millimeter. Maar deze schaalverkleining kan niet tot in het oneindige worden volgehouden.
De Wet van Moore moest al eerder bijgesteld worden. Nu lijkt die tegen een grens aan te lopen. Het stapelen van chips lijkt de toekomst te hebben. Advanced Packaging kan het landschap van de halfgeleiderfabricage totaal veranderen.
Martine Hafkamp is algemeen directeur van Fintessa Vermogensbeheer. Fintessa is een zelfstandig, onafhankelijk en gespecialiseerd vermogensbeheerkantoor uit Baarn, en tweevoudig winnaar van de Gouden Stier. Deze publicatie is samengesteld door Fintessa B.V. De in deze publicatie vermelde gegevens zijn ontleend aan door Fintessa B.V. betrouwbaar geachte bronnen en publiekelijk bekende informatie. Deze publicatie bevat beleggingsaanbevelingen, maar geen beleggingsadvies noch een aanbieding of uitnodiging tot koop of verkoop van enig financieel instrument. Voor de juistheid en volledigheid van de genoemde feiten, gegevens, meningen, verwachtingen en uitkomsten daarvan kan Fintessa B.V. niet instaan. Fintessa B.V. is een beleggingsonderneming en beschikt over een vergunning op grond van de Wet financieel toezicht. Fintessa B.V. staat onder toezicht van de Autoriteit Financiële Markten en De Nederlandsche Bank. Voor de uitgebreide Disclaimer verwijzen wij naar onze website www.fintessa.nl.