nine_inch_nerd schreef op 28 november 2024 20:33:
Ik weet niet of iemand de Saxo webcam heeft gezien met Marc Langeveld, maar Marc bevestigt wat we al afgelopen dagen in het forum zeiden voor de route Hybrid Bonding in HBM4e en HBM5.
Besi gaat profiteren als Hybrid B. machine maker vanaf HBM4e (vanaf 2025) en HBM5 (vanaf 2026).
HBM4e is kleinere mate Hybr B nodig en bij HBM5 kan het niet zonder Hybr Bonding.
NB: bij HBM 3E heeft o.a. Besi de boot een beetje gemist vwb de TCB techniek t.o.v. ASM PT (ASMi gedeeltelijk eigenaar) en de 'oude methode' kon ook nog zonder Hybr Bonding...
Dus geduld. Hybr Bonding wordt ook bij HBM noodzakelijk (vanaf HBM4E en HBM5) en Besi heeft een dikke vinger in de pap.
Opmerking Marc:
willen ze deze chips in 2025 gaan maken en in 2026, dan moeten ze besteld worden 12 maanden van te voren. Dus zeg het maar..., vandaar > "100 bestelling tot 1 oktober ipv die 80? En er volgen meer (?)"
Zoals Marc zei:
- Vanaf HBM4e/HBM5 (2026-2027) Hybrid Bonding dominanter door fijnere pitch en betere heat resistance eigenschappen t.o.v. TCB
- Marktleider SK Hynix nog geen HB klant van BESI (wel TCB van ASM Pacific), maar dit kan veranderen in H2-2025 of 2026Zie tevens bijlage.
We moeten nog effe wachten, maar er zit waarschijnlijk iets in het vat!
Edit: Marc zei ook:
BESI, ASML mogelijke rebound in 2025 want tech migraties intact richting 2030. En ja, het is speculatief. Maar geeft een sentiment en analyse weer van een kenner.